蔡新添

一、个人简历

蔡新添，现任必赢线路检测3003讲师、硕士生导师。2009年至2013年就读于武汉大学机械设计制造及其自动化专业并获学士学位，2015年获武汉大学机械工程硕士学位，2023年获武汉大学机械电子工程博士学位。长期从事机械/物理/计算交叉领域研究，聚焦于薄膜生长过程的超快动力学建模、封装基板（如金刚石、硼硅酸盐玻璃）的超快激光加工与光电-热耦合仿真、二维材料力学性能分析等方向。在《Applied Surface Science》《Materials & Design》《Physical Review E》《International Journal of Mechanical Sciences》《Computational Materials Science》等国际知名期刊发表SCI论文20余篇，申请国家发明专利10余项。近年来，主持湖北省教育厅青年人才项目、电子制造与封装集成湖北省重点实验室开放基金等课题，参与国家自然科学基金重大仪器项目、长三角科技创新共同体联合攻关重点揭榜任务、国家重大科技基础设施项目等多项国家级及省部级科研项目。

二、教育背景

（1）2018-09 至 2023-06，武汉大学，机械电子工程，博士

（2）2013-09 至 2015-06，武汉大学，机械工程，硕士

（3）2009-09 至 2013-06，武汉大学，机械设计制造及其自动化，学士

三、工作经历

（1）2024-09 至 今，bwin必赢3003，必赢线路检测3003，讲师

（2）2023-09 至 2024-08，湖北第二师范学院，物理与机电工程学院，讲师

（3）2016-07 至 2018-06，武汉科技大学城市学院，机械工程学部，助教

（4）2016-03 至 2016-05，广东职业技术学院，智能制造学院，助教

（5）2015-07 至 2016-02，广州无线电广电运通金融电子股份有限公司，研究院，助理工程师

四、研究课题及论文

（一）主持/参与科研项目

（1）湖北省教育厅青年人才项目（Q20233005）：氮化镓薄膜生长中超快电子原位在线监测方法研究，2023-01 至 2025-12，主持。

（2）电子制造与封装集成湖北省重点实验室开放基金（EMPI2024005）：薄膜生长位错缺陷形成机理及原位超快表征方法研究，2024-01 至 2024-12，主持。

（3）广东省制造装备数字化重点实验室开放课题（2011A060901026）：超快激光复杂曲面加工数控技术研究，2024-01 至 2025-12，参与。

（4）国家重大科技基础设施项目综合极端条件实验装置开放课题（2023-SECUF-PT-000958）：用于薄膜生长原位在线监测的超快电子探测装备研发，2023-01 至 2023-12，参与。

（二）代表性论文

（1）Xintian Cai; Ao Li; Xue Chen; Zeyu Huang; Gen Chen; Chaoyue Ji; Han Yan; Xiao-Jia Chen; Qing Peng; Mechanical properties and fracture of Net-C18: molecular dynamics study and analytical model, Diamond and Related Materials, 2026, 161(1): 113154.（本人标注：唯一第一作者，共同通讯作者）

（2）Xintian Cai; Chaoyue Ji; Zhen Wang; Shizhao Wang; Junheng Pan; Cheng Lei; Sheng Liu; Ultrafast processes simulation under femtosecond laser irradiation of gallium nitride thin films, Computational Materials Science, 2022, 214(11): 111627.（本人标注：唯一第一作者）

（3）Qing Peng; Yuqiang Zhang; Gen Chen; Zeyu Huang; Xintian Cai; Wenhan Zeng; Wenbin Zhong; Zhongwei Hu; Xiao-Jia Chen; Xiangqian Jiang; Dislocation-blocking enhancement mechanism in monolayer fullerene/copper composites, Materials Science and Engineering A, 2026, 957(4): 149883.（本人标注：共同通讯作者）

（4）Qing Peng; Ao Li; Gen Chen; Zeyu Huang; Xue Chen; Xintian Cai; Zhongwei Hu; Xiao-Jia Chen; Effects of strain rate, temperature, and defects on mechanical properties of xgraphene: Molecular dynamics study, Computational Materials Science, 2025, 254(5): 113911.（本人标注：共同通讯作者）

（5）Ji, Chaoyue; Cai, Xintian; Zhang, Yang; Wang, Qijun; Li, Zeyuan; Guo, Yuzheng; Zhang, Zhaofu; Liu, Sheng; Porosity-property relationships in siloxane-based low dielectric constant materials: from atomic visualization to performance prediction, Applied Surface Science, 2026, 717(2): 164582.（本人标注：其他情况）

五、科研成果及专利

（1）刘胜；蔡新添；彭庆；李奥：一种飞秒激光烧蚀金刚石封装基板的多物理场耦合仿真方法及系统，2025-09-25，中国，CN202511382855.X。

（2）刘胜；蔡新添；彭庆；李奥；东芳；籍超越：基于微孔阵列玻璃基板应力放大效应原位监测装置及方法，2025-09-12，中国，CN202511304515.5。

（3）刘胜；蔡新添；彭庆；李奥：异质界面CTE失配补偿的激光晶态调变方法及激光晶化装置，2025-09-10，中国，CN202511289366.X。

（4）刘胜；蔡新添；彭庆；东芳；李奥；籍超越；周振：用于硼硅酸盐玻璃/Cu/介质层的三维热应力耦合仿真方法，2025-08-22，中国，CN202511183651.3。

（5）刘胜；蔡新添；李奥；彭庆；东芳；籍超越：用于玻璃基板的低应力介质材料及其CTE梯度设计方法，2025-08-22，中国，CN202511183677.8。

（6）刘吉康；李莎；刘秀峰；蔡新添；戴楚；王怀兴；王筠：一种集成CIS-TSV技术与FOPLP技术的芯片封装结构及方法，2024-11-01，中国，CN202411544956.8。

（7）刘吉康；李莎；李杰；刘秀峰；蔡新添；戴楚；王怀兴；王筠；刘姜涛：利用HybridBonding和FOWLP技术制备晶圆级系统封装芯片的结构及方法，2024-10-31，中国，CN202411536261.5。

（8）刘吉康；李莎；李杰；刘秀峰；蔡新添；王怀兴；王筠；马晓萌；万振武：减小板级扇出型封装芯片偏移量的凹槽型封装结构及方法，2024-07-18，中国，CN202410968457.5。

（9）刘秀峰；陶宇轩；孔丹尼；李莎；蔡新添：一种三维曲面等间隔激光脉冲位置同步输出方法，2024-05-28，中国，CN202410669542.1。

（10）刘胜；籍超越；王诗兆；东芳；郭宇铮；蔡新添：集成电路互连介质材料的孔隙对性能影响的评价方法，2023-03-27，中国，202310328365.6。

六、奖励荣誉

无